发布时间：2019-12-16 来源：新京报

　　新京报记者获悉，由丰田和电装共同投资成立的车载半导体合资企业MIRISE对外宣布，公司将于2020年4月正式成立。

　　据悉，MIRISE将致力于三个技术开发领域，包括电力电子领域、传感器领域以及SoC（片上系统）。为了在市场中快速实现开发工作，MIRISE将与大学、研究机构、初创企业和半导体相关公司进行合作。

　　MIRISE提出了2030年的企业愿景，即实现拥有优越技术环境、兼具安全性与舒适性的出行社会，由MIRISE提供的半导体电子产品在其中起到核心支撑的作用。

　　此外，MIRISE还提出了2024年的中期经营方针，从整车和零部件的角度出发，将结合丰田在车辆技术方面的专业知识和电装在汽车零部件方面的专业知识，加快电动车与自动驾驶汽车的技术创新，并推动下一代车载半导体的快速发展。